东芝公司昨日宣布,计划分拆包括半导体在内的设备业务,让其上市。东芝表示,存储芯片业务铠侠的股票将继续由公司持有,但公司将寻求“立即”将这些股票变现,并将收益返还给股东。铠侠一直在寻求进行首次公开招股(IPO),但有报道称它也在与西部数据进行合并谈判。东芝还将其上市电子设备业务东芝泰格指定为非核心业务,但没有表示会出售这个部门。此外,东芝还将以大约1000亿日元的价格把所持有空调部门东芝开利的55%股份出售给美国合资公司伙伴开利全球公司。
日本宣布将限制23种半导体制造设备出口,外交部回应
日本宣布将限制23种半导体制造设备出口,外交部回应昨日,外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问,日本政府31日表示,日本计划限制23种半导体制造设备的出口,虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家,但是有分析称,实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致。中
0评论2023-04-01273960
消息称半导体芯片交期已延长至一年以上
消息称半导体芯片交期已延长至一年以上半导体设备公司的消息人士称,工业控制 IC 短缺导致自动化设备交期延长,正影响芯片制造行业和 PCB 行业。据 Digitimes 报道,工业 MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张,已将自动化设备的交货时间延长至一年以上。消息人士还表示,较长的设备交货期正在减缓代工厂的产能
0评论2022-05-0828508
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0评论2022-02-06
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0评论2018-04-12